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Arm計算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設(shè)計
- Arm 開發(fā)的 Zena 系列計算子系統(tǒng) (CSS) 可能使半導(dǎo)體公司、一級供應(yīng)商甚至汽車制造商能夠更輕松、更快速地創(chuàng)建汽車級 AI 芯片。軟件正在成為汽車行業(yè)更大的戰(zhàn)場,AI 正在成為貫穿車輛各個領(lǐng)域的核心功能?!癆I 工作負載正在成為籌碼,”Arm 汽車部門高級副總裁兼總經(jīng)理 Dipti Vachani 說。隨著 AI 開始支撐從高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 到車載信息娛樂 (IVI) 的方方面面,公司正在重新設(shè)計汽車的內(nèi)部電氣架構(gòu)。它們都將更多的計算能力從汽車每個角落的電子控制單元 (E
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16 核 ARM Zena 子系統(tǒng)用于 AI 定義的車輛
- ARM 開發(fā)了一個包含 16 個高性能處理器的計算子系統(tǒng)(CSS),以加快下一代 AI 芯片在汽車設(shè)計中的開發(fā)速度。這是首次使用 Zena 品牌,并提供 16 個 Cortex A720AE 汽車處理器核心和 Cortex-R82AE 實時微控制器核心。一個關(guān)鍵區(qū)別是 Mali GPU 是可選的,AI 加速器也是可選的,這表明 ARM 預(yù)計芯片制造商將添加額外的 IP,無論是作為 RTL 集成在芯片中,還是作為芯片 LET。這標(biāo)志著在軟件定義汽車中越來越多地使用人工智能,從而提高了處理需求“我們擁有超過
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16核ARM Zena子系統(tǒng)用AI定義汽車
- ARM 開發(fā)了具有 16 個高性能處理器的計算子系統(tǒng) (CSS),以加快用于汽車設(shè)計的下一代 AI 芯片的開發(fā)。這是 Zena 品牌的首次使用,提供 16 個 Cortex A720AE 汽車處理器內(nèi)核和 Cortex-R82AE 實時微控制器內(nèi)核。一個關(guān)鍵區(qū)別是 Mali GPU 是可選的,AI 加速器也是可選的,這表明 ARM 希望芯片制造商在芯片中添加額外的 IP,無論是在芯片中作為 RTL 還是作為小芯片。這標(biāo)志著軟件定義汽車中越來越多的 AI,從而提高了處理要求“我們有超過 94% 的汽車制造商
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Microsoft希望各USB-C版本在所有PC上都能一致地工作

- 自從 USB Implementers Forum 技術(shù)演示以來,我們一直在介紹小型、可逆的 USB Type-C 連接器,從那時起的十多年里,該端口逐漸風(fēng)靡全球。它逐漸從筆記本電腦遷移到游戲機、PC 配件、Android 手機、電子閱讀器和 iPhone。盡管存在一些問題和缺點,但與十年前相比,我們更接近于一個可以做所有事情的單一連接器。但其中一些困惑仍然存在。USB-C 從一開始就內(nèi)置的一個弱點是,物理連接器的規(guī)格總是與 USB 協(xié)議本身的規(guī)格(即給定端口能夠達到的數(shù)據(jù)傳輸速度)、用于充電的
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小米雷軍:芯片團隊已具備相當(dāng)強的研發(fā)設(shè)計實力
- 5 月 27 日消息,小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文:“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz,這足以說明我們芯片團隊已經(jīng)具備相當(dāng)強的研發(fā)設(shè)計實力。”官方數(shù)據(jù)顯示,小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分,擁有 190 億個晶體管,采用了全球最先進的 3nm 工藝,芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面,小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU,擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核,超大核最高主頻 3.9Hz,單核跑分超 3000 分,多核跑分超 9
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Arm架構(gòu)筆記本電腦用戶體驗升級 生態(tài)系發(fā)展令人興奮
- 隨著人工智能時代來臨,Arm(安謀)正快速滲透個人電腦市場。 Arm 終端產(chǎn)品事業(yè)部市場策略資深總監(jiān)Parag Beeraka接受專訪時指出,相較過去Arm挑戰(zhàn)進軍PC市場,這次離成功僅咫尺之遙,不僅在AI運算效能上具備先天優(yōu)勢,同時歸功于生態(tài)系逐步成形,改變用戶對筆電體驗的期待?!覆恢M言,Arm架構(gòu)筆電受惠美系大廠成功帶動,顛覆人們對筆電的認知?!笲eeraka幽默指出,如今隨身攜帶iPhone充電線的需求遠高于筆電,成功展示Arm架構(gòu)可為用戶帶來的升級體驗; 生態(tài)系逐步形成,現(xiàn)在軟件業(yè)者只需小幅調(diào)整,
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傳英特爾考慮剝離網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù),以專注于PC和數(shù)據(jù)中心
- 據(jù)路透社報道,據(jù)報道,英特爾正在考慮剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)組 (NEX),以專注于 PC 和數(shù)據(jù)中心。計劃包括出售該部門并將其與另一家公司合作。據(jù)說英特爾已經(jīng)與其他公司談過這個計劃。4 月,它以 87.5 億美元的價格將 Altera 51% 的股份出售給 Silver Lake。之前的合作伙伴關(guān)系銷售是與投資公司 Apollo 進行的,Apollo 斥資 110 億美元收購了英特爾在愛爾蘭的 Fab 34 49% 的股份,另一家是英特爾將其 IMS 納米制造業(yè)務(wù) 20% 的股份出售給貝恩資本據(jù)說英特爾已經(jīng)
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華為發(fā)布可折疊PC:全球最大雙層OLED顯示屏

- 5月19日下午,華為召開新品發(fā)布會,其中最重磅的產(chǎn)品當(dāng)然是形態(tài)頗為另類的 —— MateBook Fold折疊電腦,有32GB+1TB和32GB+1TB兩個版本,售價分別為23999元和26999元。超大折MateBook Fold華為MateBook Fold采用了全球最大的雙層OLED顯示屏,也是行業(yè)中首次采用LTPO技術(shù)的電腦顯示屏,支持自適應(yīng)刷新率。這塊屏幕HDR峰值亮度為1600nits,分辨率為3.3K。屏幕展開后屏幕尺寸為18英寸,比例為4:3 ,折疊狀態(tài)下尺寸為13英寸,比例為3:2,整機
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Rambus推出下一代內(nèi)存模塊,提升AI PC性能
- 5 月 14 日,Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設(shè)計的下一代 AI PC 內(nèi)存模塊的完整陣容。這包括兩個為客戶端計算量身定制的新型電源管理 IC (PMIC):用于 LPDDR5 CAMM2 (LPCAMM2) 內(nèi)存模塊的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 內(nèi)存模塊的 PMIC5120。PMIC5200 針對 LPDDR 電源軌進行了優(yōu)化,可提供出色的電源轉(zhuǎn)換精度和效率。PMIC5120 目前支持高達 7200 MT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率,并且旨在在未來擴展到更高
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小米玄戒01SoC揭秘:融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
- 繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后,小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報道,這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據(jù)HXL的說法,XRing 01具有強大的十核配置,并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試,小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅?。面對來自美國的重大限制,并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比,中國制造商可能節(jié)省成本,因此正在迅速過渡到
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Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組
- 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出面向下一代人工智能(AI)個人電腦( PC)內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組,包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片(PMIC)。PMIC是實現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵,能夠為先進的計算應(yīng)用提供突破性的性能表現(xiàn)。這兩款業(yè)界領(lǐng)先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2(LPCAMM2)內(nèi)存模塊的PMIC5200,以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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花旗分析師:Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額
- 據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報告,上個季度在微處理器市場份額出現(xiàn)明顯變化,Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據(jù) Mercury Research 的估計,花旗分析師發(fā)現(xiàn),Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點至 65.3%,這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時,花旗分析師發(fā)現(xiàn),AMD 的份額環(huán)比下降從
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Arm平臺成功適配阿里開源模型Qwen3
- 近日,阿里巴巴開源了新一代通義千問模型Qwen3,Arm成為首批適配該模型的計算平臺廠商。雙方的合作不僅推動了AI技術(shù)在端側(cè)設(shè)備上的應(yīng)用,還為開發(fā)者提供了更高效的解決方案。據(jù)官方消息,Arm面向AI框架開發(fā)者的開源計算內(nèi)核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級深度學(xué)習(xí)框架MNN深度集成。得益于此,Qwen3系列中的三款模型(Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B)能夠在搭載Arm架構(gòu)CPU的移動設(shè)備上無縫運行,展現(xiàn)出卓越的端側(cè)AI推理能力。作為阿里巴巴最新發(fā)布的混合推理模型,Qwen3
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CSS 將推動Arm進入一個微妙的銷售領(lǐng)域
- 提供可定制的硬件-軟件計算子系統(tǒng) (CSS) 將提高 Arm 在 2025 年的收入,并將使該公司達到許可和產(chǎn)品供應(yīng)之間的界限。關(guān)于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會開始生產(chǎn)處理器芯片并與其無晶圓廠芯片客戶競爭,已經(jīng)有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中,據(jù)稱 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 撰寫了一份戰(zhàn)略文件,表明 ARM 可以開始設(shè)計自己的芯片。哈斯回應(yīng)說,作為首席執(zhí)行官,他的工作是考慮多種可能的行動方案,而這一方案尚未實施。英國
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英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光:3.9 GHz 主頻,多核跑分破萬
- 5 月 10 日消息,科技媒體 notebookcheck 昨日(5 月 9 日)發(fā)布博文,報道稱英偉達首款 ARM 架構(gòu)的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫,性能數(shù)據(jù)雖有波動,但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現(xiàn)身 GeekBench 數(shù)據(jù)庫來看,這款芯片已進入測試階段,英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展(5 月 20~23 日)上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現(xiàn)亮眼,跑分數(shù)據(jù)表明其能與頂級 AR
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arm pc sig介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對arm pc sig的理解,并與今后在此搜索arm pc sig的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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